숙명여자대학교 LINC3.0 사업단

인력양성 우수교육 사례

등록일 2023-09-21

교과목 개요

교과 과정에서 배운 물리학, 신소재과학, 그리고 반도체 공학의 기초 개념을 토대로 실제로 응용 연구를 수행하고 시제품을 개발하는 과제를 진행하면서 실제 산업체 및 연구 기관에서 필요한 종합적 실무 능력과 경험을 쌓는 기회를 제공한다.

※기업연계 캡스톤디자인으로 ㈜테스칸 코리아에서 필요한 전자빔 장비 제어 조건 분석 및 서브 마이크로 미터 패턴 형성을 위한 프로젝트 수행

교과 유형

■ 캡스톤디자인 □ 산학연 연계교과 □ 산학연 연계 비교과

학습 POINT

■ 과제기획 ■ 문제해결 ■ 취·창업 역량 강화 ■ 실무역량 강화 ■ 산업동향 파악 □기타( )

기업 참여 유형

■ 특강 ■ 자문 □ 멘토링 □ 심사 □ 평가 ■ 현장 탐방 □기타( )

기업 인사 활동 내용

구분	기업명	내용
특강	㈜테스칸코리아	⁕주제: FIB/SEM 동작 원리 및 Application
특강	㈜테스칸코리아	⁕내용: TESCAN Korea 소개 / SEM의 기본적인 원리 / SEM과 FIB의 차이점 및 SEM과 FIB를 이용한 다양한 활용 방법
실습	㈜테스칸코리아	SEM 및 FIB를 활용한 나노 반도체 소자 제작 실습
자문	㈜테스칸코리아	⁕주제: 반도체 공정 관련 비교과 프로그램 개발 및 취업 노하우 자문
자문	㈜테스칸코리아	⁕내용: 장비 사용 환경 및 반도체 공정 장비 환경 구축 예산 논의, 견학 및 가능한 특강 내용 논의, 반도체 신뢰성 분석을 위한 수업 내용 자문, 반도체 장비 산업 전망 및 취업 자문
현장탐방	㈜테스칸코리아	반도체 표면 데이터 분석 연구소(DML) 방문 견학